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陸港觀盤－半導體崛起 中國硬體科技最後拼圖
工商時報【惠理康和兩岸價值基金經理人陳君卉】近期中國陸續公布經濟數據不如預期，但「一帶一路」和亞投行等大議題，A股和H股如瘋牛狂飆，中國依然是市場的焦點，特別是中國政策加持的產業，如魔棒點石成金，受惠基建政策的工業類股表現亮眼，再來是市場亮點在那裡呢？中國半導體產業大崛起，值得密切觀察留意。 2014年6月，中國政府正式由國務院批准實施《國家集成電路產業發展推進綱要》，預計成立1200億人民幣（約6000億台幣）的投資基金，扶持中國半導體產業。但半導體產業是資本和技術密集的產業，市場預估未來十年，中國民間和產業每年必須投入100-150億美元資金。全球半導體產業高達2,400億美元產值裡，中國仰賴進口，半導體更成為中國第一大進口商品，超過石油，對於發展進口替代的大陸經濟，考量國家和資訊安全，中國都有積極推動半導體本土生產的必要。值得關注的，中國過去靠廉價的勞動、土地成本和天然資源成為全球製造工廠，惟隨著這些優勢的流失，中國發展高科技產業在面板、LED、太陽能等產業取得長足進展，半導體產業則是中國發展高科技的最後一塊拼圖。美國執全球科技之牛耳，美國科技業者高通在不敵中國政府啟動的反壟斷調查、重金罰款後，宣布將28奈米(nm)手機晶片生產部分轉到大陸晶圓代工中芯國際，向中國政府示好。英特爾也將投資15億美元、入股紫光集團合作，並將高階封測的訂單轉給陸廠。中國內需市場大，又有政策補貼和扶植，特別是中國官方軟硬兼施，美商誘於中國商機之大，紛紛臣服。不論是目前智慧手機對半導體需求大，或未來物聯網和大數據等在生活上的運用，中國加速落實半導體自製生產，愈形迫切。此外，中國半導體業者更積極向外拓展，例如江蘇長電將併購，買下世界封測代工第四名、市佔率6.9%的新加坡封測廠STATS ChipPAC。中國發展半導體產業，不僅外商有威脅，台灣也面臨挑戰。聯電集團也將在廈門參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立公司，興建12吋晶圓廠，先期將提供55nm及40nm 的晶圓專工服務，規畫的最大月產能為5萬片12吋晶圓，總投資金額可達美金62億元。根據中國規畫，中國半導體產業未來五到十年的年複合成長率是20%，預期2030年中國半導體公司如華虹和中芯可以擠身全球一流的大廠。以目前台積電每年資本支出動輒要上百億美元，中芯目前僅有每年10-15億美元，一旦這個產業成為示範性產業，未來中國中央和地方政府，以及民間必須投入更多資本，才能讓中國半導體業者快速成長，並與國際大廠一較長短。儘管中國發展半導體產業，不免對台灣業者有所衝擊，但台灣製程技術的領先和精良優勢，仍令中國後進者一時難以項背，惟智慧手機或物聯網的運用上，未必需要太高階的產品，低弁茤M運用量才是關鍵，可預見中國將專攻於這些半導體製品，先達到進口替代的目標。從投資角度來看，台灣的半導體拜高階製程之賜、依然有契機和優勢，惟追求中國市場的內需潛力和預見未來高爆發力，中國相關半導體類股絕對是中國產業的明日之星。
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